全赛道核心应用场景

磁控靶是磁控溅射设备核心部件，广泛用于半导体、镀膜及科研实验室等，直接影响镀膜速度、膜层均匀度、生产良率与生产成本。

图一：产品设计图

行业四大痛点

供应链安全风险——现状：高端磁控靶核心技术海外垄断，进口交付周期久，存在断供隐患，风险突出。

综合采购运维成本——现状：进口设备、备件价格高，售后滞后，停机损耗大，综合成本压力高。

产线工艺适配能力——现状：海外标准机型不匹配国内非标设备与特殊镀膜工艺，调试难、膜层一致性差

国产化供给匹配度——现状：各高端制造产业链自主可控需求上涨，高性能国产靶枪供给缺口大

探普自研磁控靶枪五大核心硬核优势

结构革新，杜绝性能衰减——自研模块化磁铁组合结构，实现磁铁与水路完全物理隔离，彻底避免水冷侵蚀导致的磁铁退磁、性能衰减，长期运行性能稳定如初。

维护极简，大幅降本提效——开放式可直达磁组结构，无需复杂拆解即可清洁、检修内部组件，大幅缩短停机维护时间，有效延长设备使用寿命。

多模可控，适配全工艺场景——支持平衡 / 多类型非平衡磁控模式自由切换，溅射速率可精准调节，既可实现超高均匀性镀膜，也可满足定制化差异化沉积需求。

磁路优化，超高靶材利用率——仿真级优化磁路分布，溅射区域更合理，大幅提升靶材有效利用率，减少耗材浪费，持续降低量产生产成本。

兼容性强，软硬靶材通吃——可稳定适配6mm 厚铁磁靶材，靶材拆装快速便捷，全面覆盖半导体、光学、光伏、刀具、装饰镀膜等常规及特殊工艺场景。

探普科技全流程自研生产，交付与售后更可控。可配合客户产线做现场工艺调试，提供靶枪匹配、溅射工艺优化一站式技术支持，对比进口产品大幅缩短交付周期、降低采购与维保成本。

成品展示

图二-四：产品实物图

关于探普

核心定位：极端科技的探索者，科研硬件的筑路者

探普科技秉持“为前沿科研筑牢硬件根基，与科研同行探索未知”的发展理念，专注UHV系统及其核心部件，超低温系统制冷设备等产品的研发定制与系统集成。产品性能稳定、适配多类极端工况，可为中科院等顶尖科研机构、高校前沿实验提供硬核硬件支撑，同时为高端工业领域交付高精密、高稳定的定制化解决方案。

核心实力：技术深耕，团队专业，体系完善

我们拥有专业的研发技术团队、完善的研产体系、丰富的专利技术储备，及从硬件设计、加工制造、性能调试到系统集成的全流程服务能力，核心团队深耕低温真空领域多年，具备大型项目全流程管理与实施经验，可精准响应科研与工业的定制化需求。

核心优势：定制化研发、极端环境适配、高精密制造、全流程服务

核心合作：中科院各科研院所、国内知名高校、高端制造企业等

微信公众号：探普科技

公司官网：http://www.njtanpu.com